华盛顿 —
美国总统拜登星期二（8月9日）在白宫南草坪将总额高达2800亿美元的《芯片与科学法》签署生效。这部法案旨在提振美国半导体产业的竞争力，通过为半导体产业提供联邦补贴增强美国在工业、技术和军事优势以抗衡来自中国的竞争。
拜登总统将这部法案称为“美国一个世代才有一次的投资”。他在签署法案前发表讲话时说：“未来的芯片产业将是美国制造”。
这项具有里程碑意义的立法耗时一年多之久，最终于上月末在美国国会两院获得通过，并得到了民主和共和两党的支持。参议院以64-33票通过了该法案，其中17名共和党参议员支持该法案，而众议院也迅速跟进，以243-187票通过，其中有24名众议院共和党众议员投了赞成票。
一些共和党议员也出席了在白宫南草坪举行的签署仪式。美光 (Micron)、英特尔、洛克希德-马丁、惠普和AMD的首席执行官以及宾夕法尼亚州和伊利诺伊州的州长，底特律、克利夫兰和盐湖城的市长等也都出席了签署仪式。
华盛顿智库新美国安全中心 (Center for a New American Security) 科技与国家安全项目高级研究员马丁·拉塞尔 (Martjin Rasser) 对美国之音表示，《芯片与科学法》对美国意义重大。
他说：“在芯片方面，大约有520亿美元的拨款。其中大部分将用于为美国新的半导体制造设施提供奖励，但也有相当数量的资金用于半导体研发，将会建立一个新的技术中心，以及一些用于劳动力发展的投资。该法案的大部分实际上集中在其他一系列科学和技术研究领域，价值约2000亿美元，从核能到生物技术到量子计算。因此，这个法案的内容非常丰富，是一项非常、非常重要的立法。”
白宫表示，法案的生效能够对美国芯片产业投资起到立竿见影的效果，包括美国领先的芯片制造商美光将宣布一项400亿美元的计划，用以提高美国国内的芯片产能，以及高通公司 (Qualcomm) 星期一同意从GlobalFoundries的纽约工厂再采购价值42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的总采购承诺达到74亿美元。
美国重拾产业政策
乔治城大学的安全和新兴技术中心 (Center for Security and Emerging Technology) 专门研究半导体政策的研究分析师威廉·亨特 (William Hunt) 对美国之音表示，《芯片与科学法》是美国一项至关重要的产业政策。
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